イビデンは29日、総額350億円の無担保社債を発行すると発表した。償還期限は5年で、利率は年0.865%。調達した資金は9月に期限を迎える過去に発行した社債の償還に充てる。同社は主力の半導体パッケージ基板の増産投資を進めている。

払込期日は9月4日。社債の格付けは格付投資情報センターから「A」を取得した。イビデンは2019年に150億円、21年に200億円の無担保社債を24年9月を償還期限として発行していた。

イビデンは2月にユーロ円建ての新株予約権付社債（転換社債=CB）の発行を発表し、約700億円を調達している。生成AI（人工知能）用サーバーなど向けの半導体パッケージ基板の旺盛な需要に対応するため、岐阜県大野町で建設を進める新工場の投資に充てた。

25年3月期の連結業績は売上高が前期比5%増の3900億円、純利益は17%減の260億円を見込んでいる。生成AI向け需要は堅調に推移するものの、パソコンや汎用サーバー向けの需要回復が遅れている。

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