▼半導体材料　半導体の製造プロセスで必要になる材料。半導体に回路を形成する「前工程」では基板に使うシリコンウエハーや、基板上に回路パターンを形成するのに使う感光材料のフォトレジストなどが代表例だ。最終製品に組み立てる「後工程」では、チップを切り分ける工程で使うテープなどが主だ。

人工知能（AI）を搭載した機器の普及や、データセンターへの旺盛な設備投資によるサーバーの出荷増により、材料分野の市場も拡大が見込まれる。調査会社の富士経済によれば、世界の半導体材料市場は2029年に583億ドル（約8.3兆円）と23年実績から35%拡大する見通しだ。

日本は材料分野で競争力が高く、シリコンウエハーやフォトレジストで世界首位の企業を抱える。回路転写に使うマスクブランクスと呼ばれる材料ではHOYAと信越化学工業、AGCの3社で世界シェアの100%を握る。先端技術の生命線と言える半導体の主要材料を海外メーカーに依存しないことは、経済安全保障上も重要になる。

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