ジェイテクトのグループ会社、ジェイテクトサーモシステムは、9月4～6日に台湾で開催されるSEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展「SEMICON Taiwan 2024」に出展する。
出展のテーマは「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」。先端パッケージ（Fan-Out PLP、2.5D・3D IC等）向け熱処理装置や、生産性を追求したSiCパワー半導体向け熱処理装置などを提案する予定だ。ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界の熱処理工程において「地球のため、世の中のため、お客様のため」に貢献する最先端の技術を提供する。
主な出展製品は以下の通り。
1. 先端パッケージ用熱処理装置 SO2シリーズ
従来の300mmウェーハ対応装置に加え、510×515mmや600×600mmの大型基板に対応した熱処理装置もラインアップ。気密性の高い炉内構造により、低酸素処理を可能にし、各種反り基板の搬送にも柔軟に対応するクリーンオーブン。
2. 面発光レーザー（VCSEL）用縦型炉 VF-3000H
レーザー発光部の活性層近傍のAlAs層を水蒸気酸化させ狭窄構造を形成。低温域での温度制御性・再現性により、優れた酸化均一性を実現する装置。
3. SiCパワー半導体用熱処理装置
イオン注入後の活性化アニールやゲート絶縁膜形成用酸窒化装置は、8インチ75～100枚/バッチに対応し、最大20カセットのストッカを装備した生産性重視の縦型炉である。急速加熱が可能なコンタクトアニール装置も展示される。
4. 静電チャック脱脂用過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFitシリーズ
半導体製造装置に使用される静電チャックの脱脂処理に過熱水蒸気を採用。処理品への衝撃や割れを抑制し、処理時間の大幅削減を実現する。
鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
