【シリコンバレー=清水孝輔】米ブルームバーグ通信は31日、米半導体製造装置大手のアプライドマテリアルズが米シリコンバレーに設ける研究開発施設について、米政府による半導体補助金が支給されない見通しだと報じた。同社は補助金を前提に最大40億ドル（約6000億円）を投じる計画を示していた。
米政府はCHIPS・科学法に基づいて補助金を出している。アプライドの新施設について、米商務省が補助金の条件を満たさないと判断したという。装置メーカーは今後も補助金の支給を受ける可能性が低いという見方がある。
アプライドは2023年5月に新施設の計画を表明した。約1万7000平方メートルの巨大なクリーンルームを設け、半導体メーカーや大学と連携して最先端の技術を開発する構想を掲げた。施設の完成は26年初めになると見込んでいた。補助金を得られなければ計画は修正を迫られる可能性がある。
米政府は米インテルなど国内に投資する半導体メーカーに対し、すでに巨額の補助金の支給を発表している。補助金に上限がある中で、装置大手は優先順位が下がっている可能性がある。アプライドの新施設は装置大手が米政府の後押しで進める代表的な計画になるとみられていた。
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