半導体の受託生産を手掛けるコネクテックジャパン（新潟県妙高市）は3日、複数の異なる半導体チップを1つの基板上に実装する「チップレット」を受託生産する自社ラインの稼働を2026年に始めると発表した。25年4月から整備をはじめ、投資額は数十億円を見込む。27年4月には月産1000枚規模とし、試作だけではなく量産にも対応する。
チップ同士を接続する貫通電極（TSV）やチップの情報を出し入れする再配線層（RDL）の実装、製品化に向けた試作などを25年から請け負う。当初は協力企業のラインで月産20枚からはじめる。26年4月にも自社ラインで対応できるようにする。
チップレットは人工知能（AI）半導体のほか、あらゆるモノがネットにつながるIoT向けセンサーなどで需要が高まっている。チップ単体と比べて性能は向上し、電力効率も改善する。
受託生産では台湾積体電路製造（TSMC）など世界最大手が先行する。コネクテックジャパンは国内の素材メーカーと協力してTSVの直径を従来の20分の1、RDLを1層から4層に増やすことで電力効率や面積当たりの機能を向上させる。平田勝則会長は同日、都内で記者会見し、「少量注文でも受託し、TSMCなど大手と差異化する」と述べた。
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