東京大学の胡桃坂仁志教授らは、生物のDNAが放射線などで切断された後に修復される仕組みの一部を解明した。切断を検知するたんぱく質の働きを高性能な電子顕微鏡で撮影した。たんぱく質の異常が原因となるがん発症の解明につながる。
DNAは放射線や化学物質で傷付く。DNAを作る2本の鎖が切れると「RAD51」というたんぱく質が集まって修復する。ただ、細胞内で高密度に折り畳まれたDNAをRAD51がどのように修復するかは未解明だった。
研究チームは高性能なクライオ電子顕微鏡で修復の様子を調べた。分子がリング状につながった構造のRAD51がDNAの切断部にくっつき、折り畳まれたDNAをはがしていた。
RAD51の末端部の構造が、DNAの切断部を検知するのに重要であることも突き止めた。多くのがん患者でRAD51の末端部に変異が見つかっていたが、がんとの関連は不明だった。変異でDNAの切断部をうまく検知できず、正常に修復できなくなってがんの発症につながる可能性があると分かった。
胡桃坂教授は「RAD51の機能不全が原因で発症するがんの解明や治療法の開発につながる」と話す。研究成果は英科学誌ネイチャーに掲載された。
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